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【融资概况】本月全国集成电路领域（不算拟收购、被收购、定增、挂牌上市）共发生了61起投融资事件，累计金额40.94亿元。和上月融资情况相比，获投项目数量下降了4.69%，融资金额上升了82.04%。
(资料图)
【融资轮次分布】从融资轮次上看，本月融资事件大多集中在股权融资，有32个项目获投。从融资金额来看，C+轮获得最高融资金额23.37亿元，占总体融资金额的57.09%；其次，C轮也获得了较高的融资金额 3.00 亿元，占总体融资金额的7.33%。
图 1：本月各轮次融资数量及金额
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【融资地域分布】本月融资项目主要分布在江苏省和上海市，分别有20个和12个项目获投。从融资金额来看，江苏省最为突出，融资金额高达31.16 亿元，占总融资金额的76.11%；其次，上海市也较为突出，融资金额达6.08亿元，占总融资金额的14.85%。
图 2：本月各地区融资数量及金额
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【融资金额分布】本月共61个项目获得投资，累计金额超40.94亿元，单笔融资金额超过亿元的案例12起，合计融资金额高达38.55亿元，占本月融资规模总额的94.17%。
图 3：本月融资金额分布情况
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最值得关注的融资项目
1. 盛合晶微”完成3.4亿美元C+轮融资
盛合晶微半导体有限公司（SJ Semiconductor Co.以下简称“盛合晶微”）宣布，C+轮融资首批签约于2023年3月29日完成，目前签约规模达到3.4亿美元，其中美元出资已完成了到账交割，境内投资人将完成相关手续后完成到账交割。参与签约的投资人包括君联资本、金石投资、渶策资本、兰璞创投、尚颀资本、立丰投资、TCL创投、中芯熙诚、普建基金等，元禾厚望、元禾璞华等既有股东进一步追加了投资。公司将继续开放美元资金后续补充签约。C+轮增资完成后，盛合晶微的历史总融资额将超过10亿美元，估值将近20亿美元。
盛合晶微半导体有限公司原名中芯长电半导体有限公司，于2014年8月注册成立，是全球首家采用集成电路前段芯片制造体系和标准，采用独立专业代工模式服务全球客户的中段硅片制造企业。以先进的12英寸凸块和再布线加工起步，公司致力于提供世界一流的中段硅片制造和测试服务，并进一步发展先进的三维系统集成芯片业务。公司总部位于中国江阴高新技术产业开发区，在上海和美国硅谷设有分支机构，服务于国内外先进的芯片设计企业。
2. 芯翼信息完成 3 亿元人民币 C 轮融资
蜂窝物联智能终端系统 SoC 芯片提供商芯翼信息科技（上海）有限公司（以下简称 " 芯翼信息 "）完成 3 亿元人民币 C 轮融资，由中国互联网投资基金领投，上海浦东智能制造产业基金、钧山资本、海通创新、汉仟投资等机构跟投，光源资本担任独家财务顾问。本轮融资资金将用于研发、生产运营以及市场渠道建设。
芯翼信息成立于 2017 年，致力于为万物互联时代提供先进的蜂窝物联网智能终端系统 SoC 芯片解决方案。芯翼信息深耕蜂窝物联芯片领域，现有十余款产品研发中，包含蜂窝物联通讯 SoC 以及行业场景 SoC，成功打造业界最全面的蜂窝物联网芯片矩阵。截至目前，公司获得及申请的知识产权累计超 100 件，牵头获得科技部国家重点研发计划项目，并获评工信部专精特新 " 小巨人 " 称号。公司将继续坚持技术创新和自主研发，用极致性价比的产品矩阵，助推万物互联，推动中国的数字经济产业升级和社会发展。
3.晶丰明源拟2.5亿元收购凌鸥创芯38.87%股权
晶丰明源发布公告称，公司拟与凌鸥创芯股东广发信德、舟山和众信签署《购买资产协议》，约定以现金方式收购其持有的凌鸥创芯38.87％股权。股权转让价款合计人民币24,974.95万元。
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作者 | 火石创造 潘金刚 审核 | 火石创造 刘辉兴 殷莉如需转载，请邮件
原文标题 : 招商月报 | 3月集成电路产业Top50融资项目盘点
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