长光华芯上半年营收1.42亿元 净利润同比下降117.97%

来源:时间:2023-08-31 09:53:22


【资料图】

8月30日,长光华芯发布了2023上半年业绩。今年上半年,公司实现营业收入1.42亿元,同比下降43.23%;归属于上市公司股东净利润-1063.74万元,同比下降117.97%。

受经济增速放缓等宏观因素影响,市场信心不足,上半年激光器市场需求仍旧较为疲软,叠加公司产品价格策略调整影响,导致营业收入同比有所下降;同时,公司产能利用率不足,相应的摊销费用较高。

长光华芯聚焦半导体激光行业,始终专注于半导体激光芯片的研发、设计及制造,主要产品包括高功率单管系列产品、高功率巴条系列产品、高效率VCSEL系列产品及光通信芯片系列产品等,逐步实现高功率半导体激光芯片的国产化。

公司紧跟下游市场发展趋势,不断开发具有领先性的产品、创新优化生产制造工艺、布局建设生产线,已形成由半导体激光芯片、器件、模块及直接半导体激光器构成的四大类、多系列产品矩阵,为半导体激光行业的垂直产业链公司。

长光华芯核心产品为半导体激光芯片,并且依托高功率半导体激光芯片的设计及量产能力,纵向往下游器件、模块及直接半导体激光器延伸,横向往VCSEL芯片及光通信芯片等半导体激光芯片扩展,主要产品包括高功率单管系列产品、高功率巴条系列产品、高效率VCSEL系列产品及光通信芯片系列产品。

核心技术方面,长光华芯覆盖半导体激光行业最核心的领域,包括器件设计及外延生长技术、FAB晶圆工艺技术、腔面钝化处理技术以及高亮度合束及光纤耦合技术等。公司已建成2吋、3吋、6吋半导体激光芯片量产线,拥有了一套从外延生长、晶圆制造、封装测试、可靠性验证相关的设备,并突破了晶体外延生长、晶圆工艺处理、封装、测试的关键核心技术及工艺。

目前2吋量产线主要用于公司新方向氮化镓,3吋量产线为半导体激光行业内的主流产线规格,而6吋量产线为该行业内最大尺寸的产线,相当于是硅基半导体的12吋量产线。大部分工艺环节达到了生产自动化,实现了高功率半导体激光芯片的研制和批量投产,芯片功率、效率、亮度等重要指标达到国际先进水平。

团队建设方面,公司始终以自身平台为基础,旨在培养一支新成长技术力量,并与四川大学、国内某高校、南京激光先进研究院、东南大学、中科院苏州纳米所等国内高等学府和科研院所,签订产学研合作协议,建立联合实验室,推进高功率半导体激光芯片制造技术、封装技术、光学合束技术及光纤耦合技术等各个层面上的激光技术深入研究,进一步打造一支在国际上有较大影响力的专业技术团队。

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