英伟达牵手联发科，入侵高通领地_焦点播报

同样是2024年量产，同样是舱驾一体芯片，英伟达和高通选择了同样路线攻入对方赛道。

作者|章涟漪

AI芯片业务发展的风生水起之际，英伟达也没忘记汽车业务这一新增长引擎。

【资料图】

5月29日，英伟达与联发科宣布，双方将共同为新一代智能汽车提供解决方案，合作的首款芯片锁定智能座舱，预计2025年问世，并在2026年至2027年投入量产。

据联发科副董事长兼执行官蔡力行透露，此次合作是由英伟达执行官黄仁勋率先提出的，双方未来有望将合作范围扩展到更多领域。活动当天，黄仁勋更是亲自站台，对此次合作可谓十分重视。

近年来，英伟达对汽车业务重视程度在不断加深。黄仁勋多次表示“汽车正在成为一个科技行业，并有望成为我们下一个价值10亿美元的业务。”

而根据最新财报数据显示，今年第一季度，英伟达汽车业务实现营收2.96亿美元，同比增长114.5%，尽管增长很快，但收入份额占比仍仅有4.1%。

与此同时，“老对手”高通在稳定保持智能座舱高市占率的情况下，不断加码智驾芯片，欲以舱驾一体抢占智能汽车市场。英伟达显然要应战，在加大舱驾一体芯片研发的同时，又拉上更多合作伙伴，以期对高通展开围剿。

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联发科车规级芯片中将加入英伟达GPU

英伟达和联发科在汽车领域的合作始于智能座舱业务。

据介绍，联发科将开发集成英伟达GPU芯粒（chiplet）的汽车SoC，搭载NVIDIA AI和图形计算IP。该芯粒支持互连技术，可实现芯粒间流畅且高速的互连互通。

同时，联发科的智能座舱解决方案将运行NVIDIA DRIVE OS、DRIVE IX、CUDA和TensorRT软件技术，提供先进的图形计算、人工智能、功能安全和信息安全等全方位的AI智能座舱功能。

可以理解为，联发科将在未来提供给汽车制造商和一级供应商的Dimensity Auto智舱芯片封装中加入英伟达的GPU，该GPU使用一种称为小芯片的技术。联发科制造的主芯片和英伟达GPU通过超高速专有互连连接。

Δ联发科Dimensity Auto平台

Dimensity Auto是联发科于今年4月17日发布汽车平台，包括Dimensity Auto座舱平台、Dimensity Auto联接平台、Dimensity Auto驾驶平台、Dimensity Auto关键组件四部分。

其中，座舱平台将采用旗舰3nm制程，APU则拥有灵活的AI架构和高扩展性，支持最多16颗摄像头、8屏显示、最高8K 10bit 120Hz显示等特性。

“自动驾驶相关的显示屏等功能，车载显示屏和娱乐系统正变得越来越复杂”。据蔡力行介绍，使用英伟达软件的联发科汽车SoC将于基于英伟达技术的自动驾驶系统兼容，仪表盘上的显示屏可以显示车辆周围的环境，同时摄像头可以监控司机。

在联发科与英伟达看来，双方的合作将使英伟达能够更广泛地进入规模120以美元的车载信息娱乐和仪表盘SoC市场，带来满足行业需求并远超期待的汽车解决方案，同时还将为双方带来巨大市场机遇。

尽管在汽车智能手机芯片领域，联发科去年增加了出货量，并超越高通拿下第一位位置，但是在智能座舱领域，高通则是“一骑绝尘”的存在。此次联手英伟达，联发科希望能够从高通手中分到一杯羹。

Δ英伟达自动驾驶芯片Thor

英伟达方面，尽管智能汽车领域已有一定地位，但主攻方向是自动驾驶，在智能座舱领域建树不多。

去年9月，英伟达发布新一代自动驾驶芯片Thor，算力可达2000 TOPS，可实现舱驾一体，计划在2024年量产，以抢夺高通市场份额。

此次英伟达与联发科合作，很大程度上或是为打破高通智能座舱领域垄断地位。

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